중 소형 경제형 자동 비접촉식 3차원 측정기
VME Series는 기본적인 측정 요구를 겨냥하여 설계된 Economic type 비접촉 3차원 측정시스템으로,
자동 줌배율변환 렌즈를 사용해 다양한 측정 요구를 만족시킵니다.
200 x 200 x 200 Travel (mm)
200 x 200 x 135 Measuring Range (mm)
740 x 1040 x 1762 External Dimensions (mm)
330 Weight (kg)
300 x 200 x 200 Travel (mm)
300 x 200 x 135 Measuring Range (mm)
740 x 1040 x 1762 External Dimensions (mm)
350 Weight (kg)
400 x 300 x 200 Travel (mm)
400 x 300 x 135 Measuring Range (mm)
800 x 1240 x 1762 External Dimensions (mm)
420 Weight (kg)
400 x 300 x 300 Travel (mm)
400 x 300 x 280 Measuring Range (mm)
800 x 1240 x 1966 External Dimensions (mm)
440 Weight (kg)
500 x 400 x 200 Travel (mm)
500 x 400 x 135 Measuring Range (mm)
1000 x 1440 x 1762 External Dimensions (mm)
500 Weight (kg)
항공과 우주는 정의, 응용 분야, 기술 요구 사항 등에서 뚜렷한 차이를 보입니다.
유·무인 항공기가 지구 대기권 내에서 비행하는 모든 활동을 의미합니다.
지구 대기권 밖에서 운용되는 항공우주선의 활동을 의미합니다.
항공·우주 산업의 공통적인 특징은 규격이 매우 다양하고, 배치 수량은 적지만 개별 부품의 정밀도가 극도로 중요하다는 점입니다.
항공용 커넥터 측정 (VME Series)
항공 커넥터는 방수, 방진, 이탈 방지 등의 특성을 가져야 하며, 항공·우주와 같은 까다로운 환경에서 안정적인 동작을 보장해야 합 니다.
이때문에 전기적 접속의 신뢰성을 보증하기 위해 커넥터의 주요 치수에 대한 엄격한 관리가 필요합니다.
비접촉 삼차원 측정기를 이용해 다음 항목을 고속으로 측정할 수 있습니다.
엔진 블레이드(날개) 측정 (CMU Series)
터보팬/터보제트 엔진에서 압축기(Compressor)와 터빈(Turbine)은 핵심 부품입니다.
블레이드는 개수도 많고 형상이 매우 복잡하며, 품질 요구와 가공 난이도가 모두 높습니다. 형상 정밀도는 엔진 효율에 직결되므로 항공 엔진 제조에서 가장 중요한 측정 대상 중 하나입니다.
3차원 좌표 측정기(CMM)에 회전 테이블, 스캐닝 프로브, 전용 소프트웨어 모듈을 구성하여, 압축기 및 터빈 블레이드를 고속·고정밀로 스캔 측정합니다.
가정용 전자제품에는 다음과 같은 다양한 제품이 포함됩니다.
가전 제품 산업은 대량 생산, 짧은 제품 수명, 빠른 세대 교체가 특징이며,측정 장비에는 고효율과 자동화가 요구됩니다.
막재(필름) 측정 (VMQ Series)
전자제품에 사용되는 필름 재료는
대량 생산 공정 특성상 치수 측정의 속도와 효율에 대한 요구가 매우 높습니다.
텔레센트릭 원샷 측정기를 사용하여,
광모듈(Optical Module) 측정 (VMU Series)
광섬유 통신은 통신망, CATV, 인터넷 등 다양한 인프라에 널리 활용되고 있으며, 광모듈은 광·전기 신호 변환을 담당하는 핵심 부품입니다. 광 발광/수광 소자의 고정밀 실장이 요구되며, 이는 신호 손실과 간섭을 줄여 전송 효율과 안정성을 높이는 데 중요한 요소입니다.
자동 줌 배율 변환 렌즈가 탑재된 줌 방식의 비접촉 3차원 측정기를 사용합니다.
노트북 하우징 스마트 측정 (VMG Series)
노트북 하우징은 일반적으로 마그네슘·알루미늄 합금으로 제작되며, 주로 CNC 가공으로 성형됩니다. 대량 생산 환경에서
AI 기반 Feature Extraction 기능을 도입합니다.
이를 통해 측정 자동화, 작업 효율 향상, 인건비 절감을 동시에 달성할 수 있습니다
스마트폰 글라스(커버/백글라스) 측정 (VMQ-D Series)
스마트폰 커버 글라스(전면)와 백글라스(후면)는
따라서 외형 치수 및 Edge, 챔퍼(Chamfer) 등 세부 형상에 대한 엄격한 치수 관리가 필수입니다.
텔레센트릭 광시야 렌즈와 고배율 자동 줌변환 배율 렌즈를 함께 사용합니다.
이를 통해 측정 효율과 정밀도를 모두 만족시킬 수 있습니다.
스마트폰 구조부품 Full-dimension 측정 (CME Series)
스마트폰 중간프레임은 전·후면 패널 사이에 위치하여 내부 부품을 고정 및 지지하는 핵심 구조입니다. 다수의 CNC와 사출 공정을 거치며, 구조가 복잡하고 치수 공차가 매우 엄격합니다.
접촉식 3차원 측정기(CMM)에 회전프로브 및 스캐닝 프로브를 구성하여
이를 통해 측정 효율과 정밀도를 모두 만족시킬 수 있습니다.
반도체는 현대 전자기기의 핵심 부품으로, 제조 공정의 정밀도는 제품 성능과 신뢰성을 직접적으로 좌우합니다.
반도체 산업에서 요구되는 다양한 정밀 측정 과제를 해결하기 위한 고효율·고정밀 측정 솔루션을 제안합니다.
가전 제품 산업은 대량 생산, 짧은 제품 수명, 빠른 세대 교체가 특징이며, 측정 장비에는 높은 처리량과 자동화가 요구됩니다
패키징 정밀도측정 (VMZ Series)
비접촉 3차원 측정기(OMM)+ 고정밀 광학 센서 구성
➡ 세 시스템의 최적 조합으로 고정밀·고효율 측정 가능
샤워헤드 측정(Showerhead)_CVD 핵심 부품 (VMG Series)
자동 줌 배율 변환 렌즈가 탑재된 줌 방식의 비접촉 3차원 측정기를 사용합니다.
비접촉 삼차원 측정기(OMM) + Fly-shot(플라잉샥 촬영) 기능
➡ 생산성과 측정 효율을 극대화하는 고속 측정 방식
스퍼터 타겟 평탄도 측정 (VMU Series)
비접촉 3차원 측정기(OMM) + 공초점 레이저 센서
➡ 표면 손상 없음 - 고정밀·고속 3D 평탄도 분석 - 타겟 품질 관리에 최적화된 표면 프로파일 제공
탄화규소(SiC) 구조 부품 측정 (CMU Series)
접촉식 3차원 측정기(CMM) + 회전 로터리 테이블 - 복잡 형상의 구조물 전체 치수를 고정밀로 측정 - 다양한 각도 접근 및 기하공차(GD&T) 정밀 검사 가능
의료·헬스케어 산업은 인체 건강과 생명 안전을 직접적으로 책임지는 핵심 산업으로, 고급화·정밀화·지능화가 중요한 발전 방향입니다.
제품 스펙이 다양하고 생산량은 비교적 소량인 경우가 많아, 유연한 측정 솔루션이 요구됩니다.
혈관 스텐트(Vascular Stent) 측정 (VMU Series)
혈관 스텐트는 금속 또는 고분자 재질의 망상 구조로, 좁아진 혈관 내에 삽입되어 혈류를 유지시키는 역할을 합니다.
관상동맥, 뇌혈관, 경동맥, 신장동맥, 대퇴동맥 등 다양한 혈관 질환 치료에 활용되며, 주요 관리 항목은 직경, 벽 두께, Wire 직경, 길이 입니다.
비접촉 3차원 측정기(OMM)를 이용해 혈관 스텐트의 주요 치수를 고속·고정밀 로 측정합니다.
수술용 기구 측정 (VME Series)
스테이플러형(Surgical stapler)은 수동 봉합을 대체하는 의료기기로,
티타늄 스테이플을 이용해 조직을 봉합·절제하며,
흉부외과, 위장관외과, 간담도외과, 비뇨기과 등 다양한 수술에 사용됩니다.
구성 부품 : Anvil seat, Cartridge, Shaft, Handle, Battery housing, Knob 등.
이들 구성품의 치수 및 조립 정밀도는 장치 성능과 직결됩니다.
비접촉 3차원 측정기(OMM) 를 사용하여
자동차 산업은 현재 전동화(Electrification), 지능화(Intelligentization) 라는 대전환을 거치고 있으며, 제품의 세대 교체 주기가 크게 단축되고 있습니다.
배터리, 모터, 전력 제어 장치(전장, ECU 등)가 새로운 자동차의 3대 핵심 시스템으로 부상하고 있습니다.
동력 배터리 극판 측정 (VMG Series)
적층형(叠片) 배터리는 높은 에너지 밀도, 긴 수명, 높은 신뢰성, 빠른 충전 속도 등의 장점을 지니며, 내부는 양극판·분리막·음극판이 반복적으로 적층된 구조입니다. 극판은 필름 소재를 정밀 슬릿팅하여 특정 규격으로 가공한 것으로, 이 과정에서 [극판 치수와 슬릿팅 과정에서 발생하는 금속 버(burr)]를 엄격히 관리해야 합니다.
과도한 버(burr)는 분리막을 관통하여 양극과 음극 사이에 [단락(short)]을 유발할 수 있습니다.
대형 비접촉 3차원 측정 장비(gantry-type image measuring machine)를 사용하여, 극판을 작업대 위에 올려놓기만 하면 정확한 위치 세팅 없이도 소프트웨어가 극판의 위치와 자세를 자동 인식하여 고속 치수 측정을 수행합니다.
또한 모니터 화면에서 버(burr) 형상을 직접 관찰할 수 있어, 현미경을 대체하여 버(burr) 크기 측정에 활용할 수 있습니다.
모터용 실리콘 강판 측정 (VMC Series)
실리콘 강판은 모터 로터 또는 스테이터의 핵심 구성 요소로, 일반적으로 프레스 가공 후 적층 구조를 이룹니다. 이때 실리콘 강판의 치수 정밀도는 매우 엄격한 관리가 필요합니다
비접촉 3차원 측정(OMM) 장비를 사용하여, 강판을 작업대 위에 올려놓기만 하면 정밀한 위치 조정 없이도 소프트웨어가 제품의 위치·자세를 자동 인식하고 짧은 시간 내에 치수 측정을 완료합니다.
스크롤 압축기용 스크롤 판 측정 (CMU Series)
스크롤 압축기는 자동차 에어컨 등에 사용되는 압축기의 한 종류로, 고효율·에너지 절감, 저소음, 높은 신뢰성, 구조 단순, 소형·경량, 안정 운전 등의 장점을 지닙니다.
이 장치는 고정 스크롤과 편심 운동을 하는 오비탈 스크롤이 함께 압축 챔버를 형성하는 구조이며, 스크롤의 가공 정밀도는 압축기 전체 성능에 큰 영향을 미칩니다.
접촉식 3차원 측정(CMM) 장비에 스캐닝 프로브를 장착하여, 고정 스크롤과 오비탈 스크롤의 프로파일 형상, 벽 두께, 수직도 등 전체 치수를 빠르게 측정할 수 있습니다.
태양광 전지는 이미 대규모 양산 단계에 진입했으며, 태양광 셀 제조업체들이 지속적으로 공정 기술을 고도화함에 따라, 태양광(PV) 및 연관 산업 전반의 [생산능력(캐파)]과 품질 수준이 꾸준히 향상되고 있습니다.
태양광 전지 검사 분야에서 [TZTEK]은 광학 기술의 강점을 기반으로, 셀 제조 공정 중 그리드 라인, SE 레이저 스크라이브 등 각 작업 단계별 치수 정밀도를 확보하기 위해 적외선 광원, 다각도 광학 모듈 등 다양한 구성을 제공하고 있습니다.
또한 스크린 마스크제조 업계를 위해 모듈화된 망판 검사 기능을 자체 개발하여 필름(菲林)과 스크린 망사 패턴을 고속으로 취득·검사할 수 있도록 지원합니다.
광(태양광) 전지 셀 전극 그리드 라인 측정 (VMU Series)
태양광 전지 셀 표면의 [전극 그리드 라인]은 전자를 수집하고 전달하는 핵심 구조입니다.
태양광 모듈의 변환 효율을 높이기 위해, 그리드 라인의 폭과 치수 공차는 점점 더 작아지고 있으며, 이에 따라 정밀하고 안정적인 측정 기술이 요구됩니다.
비접촉 3차원 측정 장비(OMM)를 활용해 전지 셀을 스테이지에 올려놓기만 하면 됩니다.
정확한 위치 배치가 필요하지 않으며, 소프트웨어가 자동으로:
전지 셀의 위치·각도 자동 인식 Mark 포인트 자동 추출
지정된 영역의 패턴/도형 분석
그리드 라인 폭·치수의 고정밀 측정을 수행합니다.
이를 통해 고속·고정밀·자동화된 광학 측정이 가능해져, 차세대 고효율 광전지 제조의 품질 관리를 효과적으로 지원합니다
수소 연료전지용 바이폴라 플레이트측정 (VMC Series)
수소 연료전지는 진정한 무배출 에너지로 환경 친화적이며, 다양한 산업 분야에서 활용성이 높습니다.
그중 [바이폴라 플레이트]는 연료전지 스택의 핵심 구성 요소로서 다음과 같은 역할을 합니다 :
전기적 연결 제공
반응 기체의 유입·배출
반응 열 소산
부산물 제거
일반적으로 바이폴라 플레이트는 기체 유입·배출 채널, 유로분배 영역, 유로 반응 영역으로 구성됩니다.
특히 [유로 반응 영역]은 대부분 평행 홈(Parallel Channel) 구조로 되어 있으며, 홈과 리브(ridge)의 폭, 길이, 간격을 정밀하게 제어함으로써 반응 기체의 흐름 속도를 조절하여 전기화학 반응 효율을 극대화해야 합니다.
이러한 이유로 복잡한 유로 패턴의 미세 치수 측정이 매우 까다롭습니다.
비접촉 3차원 측정기(OMM)를 활용하여 바이폴라 플레이트를 스테이지에 올려놓기만 하면 됩니다.
정확한 방향 배치가 필요하지 않으며, 소프트웨어가 자동으로:
플레이트의 위치·각도 자동 인식
외곽 치수 측정
기체 유입·배출 채널 치수 측정
유로 분배 영역 치수 측정
유로 반응 영역의 핵심 치수(홈 폭, 리브 폭, 간격 등) 정밀 측정을 고속·고정밀로 수행합니다.
이는 바이폴라 플레이트 전체를 비접촉·자동·정확하게 검사할 수 있는 최적 솔루션입니다.
기계 산업은 국민 경제의 기반 산업으로, 생산 방식·생활 방식·사회 발전에 직접적인 영향을 미치며, 동시에 국가의 종합 경쟁력을 보여주는 중요한 지표입니다.
펌프 하우징 측정 (VMC Series)
펌프는 유체를 이송하거나 압력을 상승시키는 범용 기계입니다. 펌프 하우징은 일반적으로 복잡한 3D 형상을 가지고 있으며, 일부 치수는 비접촉 만으로는 측정이 어렵습니다. 비접촉 3차원 측정 장비는 전체 치수 측정이 가능하지만, 효율 측면에서는 다소 제한이 있습니다.
비접촉 3차원 측정 장비(OMM)에 접촉식 프로브(contact probe) 를 병행 장착하여 측정합니다. 두 센서를 조합해 사용함으로써 고속·고정도 측정을 구현할 수 있습니다.
박스형 부품(하우징) 측정 (VME Series)
박스형 부품은 여러 측면에 다양한 특징(개구, 나사홀, 가공면 등)이 분포된 전형적인 기계 부품입니다. 일반적인 비접촉 3차원 측정 장비(OMM)로는 각 면을 측정하기 위해 작업자가 직접 뒤집는 반복 작업이 필요해, 효율이 낮고 인력 소모가 큽니다.
비접촉 3차원 측정 장비(OMM)에 회전 작업대(rotary table)를 탑재합니다.
한 면의 측정이 끝난 뒤 회전 작업대(rotary table)가 자동으로 제품을 회전시켜 다음 측정면으로 전환하므로, 여러 측면을 자동으로 연속 측정할 수 있습니다.
그 결과 측정 효율이 대폭 향상되고 수작업 부담이 줄어듭니다.
씰링 링(오링 등) 측정 (VMQ Series)
씰링 링은 유체 기계에서 필수적인 부품으로, 특히 고압 또는 진공 환경에서는 씰링 요구 사항이 매우 높습니다. 씰링 링은 규격이 다양하고, 생산량이 많으며, 소재가 부드럽고 변형이 쉽다는 특징을 지닙니다.
텔레센트릭 원샷 측정기에 씰링 링 전용 측정 기능을 탑재합니다. 시야 내에 크기가 서로 다른 다양한 씰링 링을 임의로 배치해도, 한 번의 클릭만으로 모든 치수 측정을 완료할 수 있습니다. 링이 변형되어 완전한 원형이 아니더라도 정확한 측정이 가능합니다.
압축기 스크류 측정 (CMU Series)
스크류 압축기는 고효율, 저진동, 저소음, 소형·경량, 구조 단순, 운전 안정 등 장점을 지니고 있어 산업 생산, 운송, 냉동·냉장, 의료 장비 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 이 중 스크류 로터는 핵심 부품으로, 가공 정밀도는 압축기의 성능을 직접적으로 좌우합니다.
접촉식 3차원 측정기(CMM)에 고정밀 회전 작업대(rotary table)를 구성하여 4축 동시 제어(4-axis linkage) 를 구현합니다.
이를 통해 스크류 형상(프로파일)을 빠르고 정밀하게 측정할 수 있습니다
이메일주소 무단수집을 거부합니다.
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